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硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产;能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用;能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子电器产品中。
特点优势:
高可靠性;
高可压缩性,柔软兼有弹性;
高导热率;
天然粘性,无需额外表面粘合剂;
满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证。