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深圳LED封装硅胶厂家,给您实惠的价格

价格:面议 2024-11-14 07:00:01 7560次浏览

LED模组模顶封装胶

对PPA材料及镀锌铜等金属材料粘接力好,与PC材料有很好的脱模性

固化条件:100/1h+150/2~4h

用途:

用于大功率LED灯珠、贴片LED灯珠、集成式模组、模顶、模条封装

LED围堰胶

产品特性:

导热性良好(导热系数0.6),对铝等金属粘结力强 ,耐高温老化

固化条件:150/1h

用途:

用于大功率LED面光源

贴片LED的围堰密封

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