半导体专用阻尼布
产品详情：
外 观
黑色
形 状
圆形
厚 度
T1.3、T1.0、T0.8、T0.5mm
硬 度
65-69（邵氏硬度）
压 槽
13*13、2*2、5*5、10*10、25*25mm
刻 槽
5*5、10*10、13*13、18*18、20*20mm
槽间距
2mm
背 胶
①.背PT胶
②.Φ1000以上均为进口3M背胶
③.PET基板+PT胶（仅限于T0.5阻尼布）
常用规格
Φ280mm、Φ380mm、Φ460mm、Φ610mm、Φ640mm、
Φ910mmΦ980mm、Φ1200mm、Φ1250mm、Φ1340mm
*可完美替代日本FUJIBO,日本丸石等阻尼布*
原材料：日本进口；
应用领域：
1、蓝宝石加工：蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料抛光（精抛）；
2、金属加工：不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料抛光（精抛）；
3、陶瓷加工：氮化铝基板、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、等陶瓷材料抛光（精抛）；
4、半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料抛光（精抛）；
5、红外晶体加工：硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料抛光（精抛）；
6、光学玻璃加工：蓝玻璃滤光片、反射镜片、手机玻璃、石英晶片、水晶晶片、钟表镜片、精密光学仪器、军用电子透光仪等抛光（扫光）。
*抛光后可至完美的镜面效果*