热固性胶按其固化方式分为热固型（加热固化）、晾固型（常温下经一定时间后固化）、光固型和触变性几类；
按电工中的应用方式，可分为粘合剂和浸渍剂、浇铸胶、包封胶等；
按主体树脂的组成，可分为聚酯、环氧、聚氨酯、聚丁二烯酸、有机硅、聚酯亚胺及聚酰亚胺等。
按用途可分为电器浇注胶和电缆浇注胶。
固晶胶使用前请解冻1H以上，瓶身干燥后才能使用；
固晶胶放入胶盘转动5min以上 后才能开始固晶;固晶时，晶片需固在支架杯正中间，固晶银胶不能太多胶量在芯片厚度1/4以下，长边有胶即可；
若是绝缘胶，注意其抗紫外性，因为蓝光中含有紫外光； 若是银胶，需注意银胶不宜溢出芯片周围过多，且高度尽量保持在1/4厚度以下，以免影响亮度。