DECAN S2王生比竞争对手同级设备更优的面积产能，化的小型元器件高速贴装

[HIGH PRODUCTIVITY]

□ 92,000 CPH

□ 为提高产能，将PCB传送路径进行化 模组式轨道

▶ 通过可在现场更换的模组式轨道，根据生产线构成可组装的轨道模

组 (Shuttle ↔ Dual)

▶ 通过Shuttle Conveyor的高速化，缩短了PCB供应时间

□ 为实现设备的高速化，将Head移动路径小化

双伺服控制

▶通过Y轴适用线性马达，以及双伺服控制，实现了高速化

高速飞行头

▶通过吸料后在移动过程中识别元器件，将Head的移动路径小化

▶Z轴单独驱动的10 Spindles Head结构

[HIGH RELIABILITY]