固晶胶使用前请解冻1H以上，瓶身干燥后才能使用；
固晶胶放入胶盘转动5min以上 后才能开始固晶;固晶时，晶片需固在支架杯正中间，固晶银胶不能太多胶量在芯片厚度1/4以下，长边有胶即可；
若是绝缘胶，注意其抗紫外性，因为蓝光中含有紫外光； 若是银胶，需注意银胶不宜溢出芯片周围过多，且高度尽量保持在1/4厚度以下，以免影响亮度。
胶接材料表面的化学组成与结构对胶接性能、耐久性能、热老化性能等都有重要影响;而表面结构对胶接性能的影响往往是通过改变表面层的内聚强度、厚度、孔隙度、活性和表面自由能等而实现的。其中，表面化学结构既可引起表面物理化学性质的改变，也可引起表面层内聚强度的变化，因而对粘附性能产生明显的影响。