立森五金电镀厂

不锈钢电镀（镀镍 镀铬 镀金）

不锈钢由于表面特殊要求而需要电镀铜、镍、铬，不锈钢主要成分含铁、镍、铬等，因牌号不同而有所区别，采用普通的电镀工艺不能获得结合力良好的镀层，不锈钢电镀应注意以下几个特点；

1、不锈钢镀件表面膜层必须去除，否则镀层粗糙不易光亮。

2、除油需彻底，否则易引起镀层结合力不良。

3、不锈钢退镀不应直接放入浓硝酸中，而应先电解去除铬层，再放入细稀硝酸中，有利于返镀时镀层结合力。

4、不锈钢预镀采用低PH氯化镍溶液，盐酸洗后进行冲击镀镍。

5、镀镍后进行电镀铜时、氰化镀铜不易过厚，游离氰化钠不易过低，电流密度不易过大，否则均易引起结合力不良。

6、预镀镍时溶液铁离子不得超过10克/L、铜离子不得超过1克/L。

在电镀锡工艺中，根据镀液成分的不同，分为碱性法、硫酸亚锡法(又称弗洛斯坦法)、氟硼酸亚锡法(又称拉色斯坦法)和卤素法(又称哈罗根法)4种。由于碱 性镀液中四价锡离子沉积量为1．107 g／Ah，比酸性镀液中二价锡离子沉积量2．214 g／Ah要小。故碱性电镀法生产效率低，能耗大，碱性电镀工艺已逐渐被淘汰。目前大都采用酸性镀锡工艺生产镀锡板。

现在，在许多电镀厂中，与传统的电镀工艺相比，真空电镀加工技术具有三个主要优点：

1、广泛的累积数据：它能够累积铝，钛，锆等低电位金属，这些金属不能通过湿法电镀来累积，并且能够通过反响气体和合金靶累积从合金到陶瓷乃至钻石的涂层， 需求计划涂层体系。

2、节省金属材料：因为真空涂层的附着力，密度，硬度，耐蚀性等都非常好，因此所堆积的真空电镀涂层能够比传统的湿式电镀涂层小得多，然后达到了节省的目的。

3、无环境污染：现在国家大力发起出产环境保护，因为一切涂层材料均在真空环境中通过等离子体堆积在工件外表，因此没有溶液污染，因此对环境的破坏是适当的小。

可是，因为用于取得真空和等离子的仪器和设备精密而宝贵，并且累积技术仍在少量技术人员的手中，因此发起的技术人员并不多，因此他们的出资和日常的出产和维护本钱贵重。可是，跟着社会的不断进步，真空电镀加工技术的优势将越来越明显，在某些工作中取代传统的湿法电镀已成为大势所趋。

电镀通过在零部件基体上镀覆一层薄的功用镀层，使产品获得某些特别功用，也俗称功用性电镀。功用性电镀也是现在电镀工艺中运用最多的工艺，在工业展开中起到无足轻重的作用，在电子、材料、机械、航天等工业的展开过程中功不可没，成为现代工业展开的重要支撑力气。代表的电镀工艺有镀金、银、锡、塑料电镀、化学镀等。常见有以下几方面的运用：

1)、电镀前进产品的导电性：用最少的金属资源抵达的功用作用，然后完结产品的工业化普及：在铜或锌合金基体镀覆一层金、银，使产品获得具有金、银的杰出导电性能，低电阻性，完结单一贵金属产品不可能抵达的工业运用。此类工艺广泛运用与电子工业中，代表的电镀工艺有金、银、镍、多元合金等;

2)、电镀前进产品的可焊接性：通过电镀一层锡铅合金，使得产品在不影响到导电、机械等功用的情况下，前进了产品的可焊接性能;特别是电子工业中机械拼装种很重要的表面处理技术。

3)、电镀使非金属材料金属化：塑料电镀是此类工艺的代表。随着塑料电镀工艺的展开成熟，使得塑料等新材料工业得到了飞速展开，使得电子工业中的集成电路成为可能，推动了整个电子工业的展开，代表的就是PCB塑料电路板电镀工艺。通过在塑料表面金属化后镀覆一层铜，再通过电路刻蚀后形集成电镀板。现代的体积小，功用强大的电子产品均得益于此电镀工艺。

4)、电镀前进产品的耐磨性能：此类电镀工艺的代表是镀硬铬。铬具有非常好的硬度特性，通过电镀工艺在产品表面获得一层均匀的铬镀层，可使产品的表面耐磨性前进四五倍，此类工艺广泛运用于模具、工程机械轴、液压气缸等工作，大大延伸了产品的寿数。

5)、非晶体回想材料：化学镀Ni-P合金，通过改动P的含量，可以获得非晶体结构均匀的镀层。现在电子工业中回想储存产品的主要镀层均为化学镀非晶体镀层。