导电银胶是一种可靠的导电粘接材料，迅速干燥，表面结构平整，粒径：平均小于1.0μm；电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：银含量为60%；使用温度：-40°C－260°C。我公司提供各类导电银胶供应，欢迎来电咨询。
中温固化导电银胶（低于150℃），其固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较优异，所以应用较广泛。紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来，赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围，可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上。
导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊，导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶，其主要应用范围如：电话和移动通信系统、广播、电视、计算机等行业、汽车工业、医用设备，解决电磁兼容(EMC)等方面。
导电银胶粘剂就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途。导电银胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。