传统的电路板蚀刻工艺是在电路板外层需要保留的铜箔上，即电路图形上预镀一层铅锡抗蚀层，然后通过化学方式将未受保护的非导体部分的铜蚀刻掉，形成电路。
传统的电路板蚀刻工艺往往会出现：褪膜不尽、板面氧化、蚀铜未尽以及蚀铜过高等技术问题。
这些传统的蚀刻工艺有没有什么方法进行改进呢?数印通推出的蚀刻优版工艺，采用RIP软件和蚀刻优版喷墨印刷设备，将客户所需图文进行喷印掩膜，然后直接蚀刻。这种新型的蚀刻工艺，在传统工艺上进行改进，将蚀刻前的准备工作进行简化。
蚀刻优版相比于传统工艺，在提高了蚀刻加工效率的同时也提高了蚀刻的质量。另外，蚀刻优版工艺为客户大幅度减少人工成本、工艺程序以及生产材料成本，提高企业生产效率，降低各种污染排放的工艺优势。
目前，经过多年的发展，数印通蚀刻优版工艺在PCB行业里从未停止探索的步伐，如覆铜厚度可在1μm～1mm之间定制，线宽，线径可以做到20μm;采用激光打孔技术的孔径小可达0.06mm;产品结合强度可达45兆帕等等，是智能功率器件、汽车电子、大功率电力半导体模块、太阳能电池板组件、照明行业、电力电子行业、航空航天及通讯行业的选择。
在未来的发展中，蚀刻优版取代传统加工工艺将成为必然趋势。如需进行产品蚀刻加工，可联系数印通蚀刻优版提供商。