3W紫外激光打标机原理
3W紫外激光打标机系激光打标机系列，因此原理同激光打标机大同小异， 都是用激光束在各种不同的
物质表面打上持久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质, 或者是通过光能导致表层物质的
化学物理变化而"刻"出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。 紫外激光打标机以其独特的小功率激光束为主，特别适应于超精细加工的高端市场，化妆品、药品,视
频及其他高分子材料的包装瓶表面打标，效果精细，标记清洗牢固,优于油墨喷码且无污染；柔性pcb板打标
，划片；硅晶圆片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二维码打标、玻璃器具表面打孔,金属表面镀层打标、塑胶
按键、电子元件、礼品、通讯器材、建筑材料等等.
30WCO2二氧化碳激光打标机原理：
采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将二氧化碳气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释
放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到雕刻的目的。 30W二氧化碳激光打标机特点：
满足您不同的打标需求：进口高速振镜扫描系统，打标效果精细；高重复加工精度,满足重复加工的需要；打
标过程非接触，打标效果持久性；满足工业化大批量在线或离线生产需要； 广泛的应用领域：7000mm/s的打标速度提高加工效率；能方便地集成在生产线上或独立工作； 适合在
绝大多数非金属材料上打标，雕刻和切割;灵活便捷的操作系统：操作过程人性化，设备运行稳定性好；专用
控制软件可兼容AutoCAD、 CorelDRAW、Photoshop等多种软件输出；能实现文字符号、图形图象、条形码
、二维码、序列号自动递增等的自动编排和修改；支持PLT、PCX、DXF、BMP、JPG等多种文件格式, 可直接
使用TTF字库；杰出的产品性价比：采用进口射频激光器，光束性能好，使用寿命长, 性能稳定免维护；服务
方便快捷，使用后顾无忧；简单人性化设计,节约高额培训成本；设备综合性能稳定，具备24小时连续工作能
力；
紫外激光打标机属于激光打标机系列中的一种产品，因传统的激光打标机采用的是激光是热加工技术，在精细度方面得到的提升空间具有限制性的发展，紫外激光是打破这一限制所衍生的产品，是激光技术的一大飞跃。随着激光应用行业随时代大流不断的推陈出新，各类激光设备创新加快，其中激光打标机又是激光技术中极为重要的一环，紫外激光打标机作为激光打标机系列中的一种产品。 在现代精密加工领域，因传统的激光打标机采用的是激光热加工技术，精细度方面具有限制性的发展，在这样的背景下，紫外激光打标机成为新时代的宠儿。其采用的是一种冷加工工艺，加工过程称为“光蚀”效应，“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏，里层和附近区域不产生加热或热变形等，后加工出来的材料具有光滑的边沿和低限度的碳化。如今，伴随着激光设备的迅速发展，紫外激光打标机功率的提高，紫外激光打标机已经被应用于精细加工的各种市场中，无论企业还是到个人，可以应用到生活中的个个角落，这也是为什么现在市场中紫外激光打标机普遍的情况了。
紫外激光打标机属于激光打标机系列中的一种产品，也是新研发出来的一种激光加工技术，热传统的激光打标机由于采用的是激光是热加工技术，因此在精细度方面的发展具有限制。然而紫外激光打标机采用是一种冷加工，因此在精细度，热影响上面降到了低，是激光技术的一大飞跃。随着激光应用行业随时代大流不断的推陈出新，各类激光设备创新加快，其中激光打标机又是激光技术中极为重要的一环，紫外激光打标机作为激光打标机系列中的一种产品，是研发的一种成熟的激光加工技术。 在现代精密加工领域，因传统的激光打标机采用的是激光热加工技术，精细度方面具有限制性的发展，在这样的背景下，紫外激光打标机成为新时代的宠儿。其采用的是一种冷加工工艺，加工过程称为“光蚀”效应，“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏，里层和附近区域不产生加热或热变形等，后加工出来的材料具有光滑的边沿和极低限度的碳化，因此在精细度和热影响上面降到了低。 紫外激光加工成为冷加工，是因为紫外光子的高能量分子，直接把需要加工的金属或者非金属材料上面的分子使其脱离，然而这个脱离导致了分子跟材料分离了，这样的工作方式不会产生热量，因而紫外激光加工的方式成为了冷加工。 应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、 医疗器械等行业。 适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷 化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。