在我国经济快速发展的过程中，工业领域的发展是非常明显的，伴随着整体经济发展，加工技术在工业领域中的重要性逐渐体现出来。激光切割激光作为目前新进的一项加工技术，对工业领域经济发展起到了积极推动的作用。随着激光切割技术的广泛应用，激光切割机的发展速度进一步加快。激光切割技术的发展可以使这项技术在应用过程中更加先进。从目前的发展情况来看，激光切割技术正朝着以下方向发展。随着激光切割技术的广泛应用，为了节约和减少人工，自动切割技术应运而生，自动激光切割机在实际操作中的应用有助于激光切割技术向更的方向发展，自动激光切经济发展促进加工技术的成熟。激光切割技术作为一种加工技术，向自动化和无人化方向发展具有必要性和紧迫性。
近年来，激光行业竞争进一步加剧，设备供应商盈利能力有所削弱。受贸易摩擦与国内经济放缓预期影响，国内设备发展有所放缓。但随着国内其他行业的发展，激光设备在各行各业的应用逐渐增加，带动了激光设备行业的发展与进步。相较于传统切割方式，激光切割的优势主要包括切割速度快、加工精度高。具体包括：
1、精度高，速度快，切缝窄，热影响区小，切割面平滑；
2、加工柔性好，还可以切割管材以及其他异型材料；
3、可以对任何硬度的材质进行无变形切割；激光切割速度快：激光切割的切割速度是传统切割方式的10倍以上，激光切割质量高：传统的切割方式，对材料的损耗较大，同时，从切割效果来看，也不如激光切割，通常需要二次加工，精度方面也相对欠缺。激光切割之所以对于材料损伤非常小主要在于其为非接触加工工艺，无需二次加工，精度也优于传统切割方式。
医疗器械远不同于一般工业产品，它直接或间接作用于人体，关系人的性命。这决定了国家对该行业生产过程的监控，相比其他任何一类制造产品都更加严格。为达到严格的标准，产品精度上丝毫不能马虎。这时候，激光加工就起到关键的作用。激光切割可在医疗设备的金属部件实现下料切割，也可以用超精密激光加工制作微细医用器材，又或者直接用激光实现微创手术。激光切割在医疗器械制造中的应用包括：制造支架、心脏瓣膜、医疗工具和设备组件。激光切割的优点主要包括：可以控制零件变形小化、地切割能力、无工具磨损、更快的样机制作以及可切割大多数金属和材料。激光技术以其高精度、率、非接触等特点在医疗领域发挥较大的作用。
激光切割由于加工精度高、速度快、非接触切割、柔性加工等特点，激光切割机在医疗器械行业已经成为常用的工具。医疗植入芯片的生产工艺十分复杂，精度要求极高，进入的门槛较高，是一个国家制造业和高新技术水平的一个标志之一，也是保障国民健康的支撑。医疗植入芯片激光切割无疑是理想的选择。医疗植入芯片的生产过程少不了切割，有些很小，对切割精度要求极其苛刻，一般的切割则很难满足医疗精度要求，激光切割作为目前精度的切割方式，对医疗器械的发展有很大的促进作用。