随着激光切割设备上游的激光切割头、激光器和激光切割控制系统等核心部件的价格不断下降，以及企业技术实力、品牌实力、营销实力的不断提升，激光切割设备市场渗透率不断提高、应用领域不断扩大，此外激光切割正逐步替代金属成形机床中的冲床、剪板机、剪切机床等传统产品，激光切割设备行业迎来快速发展时期。2011年至2015年，全球激光切割关键技术专利申请出现快速增长，年增长率明显提升，这一阶段主要是由于经历了全球经济危机的影响之后，激光切割市场步入复苏阶段，呈现出稳定、高增长的态势。近几年的发展，激光切割关键技术进入另一个高速增长时期。中国涉及激光切割关键技术的相关专利从2015年开始呈现爆发式增长，并处于持续增长态势，中国申请人在国内申请的专利申请总量占据优势地位，中国申请人申请量占比达到了88％，国外申请人专利量占比12%，且国内申请人专利有效量高于国外申请人。国外申请人仍保持在国内专利布局，日本、美国、德国积极在华布局，其中，日本申请人在中国申请量多，占比7%。国内创新主体在国内申请专利整体风险较小。
不锈钢是生活中常见的金属材料，加工不锈钢原料肯定会用到切割，目前适合切割不锈钢的方式就是激光切割了。激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料熔化，同时借助同向同轴的高速气体吹除熔融物质，从而实现切割工件的目的。激光切割不锈钢效果如何呢？相比于传统切割方式，激光切割的操作要求更为简单，上手更为快捷，加工的兼容性更好，速度方面也有着一定的优势，因此相信在未来的切割方式选择中，激光切割机将是大众的需求。
医疗器械远不同于一般工业产品，它直接或间接作用于人体，关系人的性命。这决定了国家对该行业生产过程的监控，相比其他任何一类制造产品都更加严格。为达到严格的标准，产品精度上丝毫不能马虎。这时候，激光加工就起到关键的作用。激光切割可在医疗设备的金属部件实现下料切割，也可以用超精密激光加工制作微细医用器材，又或者直接用激光实现微创手术。激光切割在医疗器械制造中的应用包括：制造支架、心脏瓣膜、医疗工具和设备组件。激光切割的优点主要包括：可以控制零件变形小化、地切割能力、无工具磨损、更快的样机制作以及可切割大多数金属和材料。激光技术以其高精度、率、非接触等特点在医疗领域发挥较大的作用。
在5G技术、云计算、大数据、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展下，PCB作为整个电子信息制造的基础，为满足市场需求，PCB生产设备及创新技术随之升级。
随着生产设备升级，为了使PCB质量更高，传统加工方式已经不能满足PCB生产需求，激光切割机应运而生。PCB市场爆发，给激光切割设备带来了需求。激光切割机加工PCB的优势
PCB激光切割机的优点是先进的激光加工技术可以一次性成型。与传统的PCB电路板切割技术相比，激光切割线路板无毛刺、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区小等优点。相对于传统的线路板切割工艺，PCB切割无尘埃，无应力，无毛刺，切割边缘光滑、整齐。不会损坏零件。