多层线路板锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
多层线路板镀金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
PCB内部产生不同压力的来源分两个方向，一为内在，即PCB本身异常、结合力偏低;二为外在，即外力太大或焊接制程中受热不均匀，膨胀不一致或超出PCB承受力。层与层之间的分离在PCB上体现在不同介质层之间、介质层与铜箔之间，铜箔与铜箔之间，铜箔与涂覆层或油墨之间，下面小编来详细的介绍一下多层板分层起泡的原因及解决方案。多层线路板分层起泡的原因
1、压制不当导致空气、水气与污染物藏入;
2、压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题;
3、内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染;
4、内层板或半固化片被污染;
5、胶流量不足;
6、过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外;
7、在无功能的需求下，内层板尽量减少大铜面的出现(因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力);
8、采用真空压制时，所使的压力不足，有损胶流量与粘结力(因低压所压制的多层板其残余应力也较少)。
四层线路板跟单面、双面相比，是由哪些层数组成的呢，每一层代表什么、有什么用处呢?四层线路板主要由以下层面组成：Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、及System(系统工作层)。四层线路板每层的作用介绍：
1、信号层分为顶层、中层、底层，主要是用来放置各种元器件，或者用于布线、焊接的。
2、内部电源层也叫做内电层，专用于布置电源线和地线。
3、机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。
4、阻焊层也有顶层和底层，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。
5、丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。
6、系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。