无损检测设备,釆用微焦光源,数字DR高清成像,内置5G快速传输;图像快而清晰.

主要针对:,热电阻、热敏电阻、半导体封装原件、BGA、IC芯片、PCBA、LED、IGBT、电子集成元件、,电容、热敏电阻、发热管、发热丝、电热棒,传感器、电子元器件、集成电路、微电子胶封元件、电路板等内部结构、焊点、空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测.还可用于:铝铸件气孔气泡检测,接扦件、电缆、线夹、光纤、扦头、连接器、塑料件气孔、气泡和其他geng多检测.