ic翻新就是用过的ic或未用过由于存放氧化等因素造成无法正常使用但性能完好的ic，经过再生加工，使之恢复到全新的可用状态。不但能挽回企业因ic报废带来的巨额经济损失；更能避免由于ic缺货造成的出货误期方面的兴业损失，使企业有更多的利润空间，强化企业在市场激烈的竞争中立于不败之地。同时翻新避免ic大量抛弃，重金属造成的环境污染，所以应大力提倡ic翻新，为我们多些蓝天白云做点贡献。
ic翻新可将氧化或上过锡的芯片翻新后使用，经过加工处理后，外观还原到正常使用状态，品质还是原厂，没什么品质上的问题；还有一种是将使用过的旧ic翻新后测试筛选，将有缺陷的ic剔除。保留性能和外观完好的ic重新使用。
ic翻新有十多道工艺，大致有以下几种：ic清洗；ic电镀，ic洗脚，ic去氧化、ic整脚，ic测试，ic打字，BGA值球，ic有铅改无铅处理等。常加工的ic封装有：DIP，SOP，BGA，QFP，QFN，SSOP，TO，PICC等。