深圳市卓汇芯科技有限公司

IC芯片翻新-来料加工

价格:100 2023-11-24 03:33:03 278次浏览

【服务项目】

1、承接:BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封装ic拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚、去氧化、打字、摆盘、编带等

DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除胶、植球、装盘等,加工后可直接SMT贴片。

旧线路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。

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