清洗对象

1、单面或双面电路板

2、有松香和助焊剂残留的SMT钢网均可。

清洗剂使用知识。

残留物分类，印制电路板焊接后的残留物大致可分为三类：

1、颗粒性污染物——灰尘、棉绒和焊锡球。焊锡球是一种焊接缺陷，如果设备的振动使大量小焊锡球聚集到一个部位上，便可能引起电短路。焊锡球是可以通过清洗去除的。

2、非极性污染物——松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。

3、极性沾污物——卤化物、酸和盐。

4、为什么要清洗？即残留物有什么危害？

颗粒性污染物——电短路

极性沾污物——介质击穿

——漏电

——元件/电路腐蚀

非极性沾污物——影响外观

——白色粉点

——粘附灰尘

——电接触不良

如何提高清洗效果？

1、应在焊接之后尽快清洗(1个小时以内)；

2、提高清洗剂工作温度；

3、延长清洗时间；

4、经常更换新的清洗剂。

我们常推荐一种对产品完全没有伤害的碳氢类清洗液预先浸泡PCB（碳氢类清洗剂易燃不能用普通超声波清洗机，必须用设备较为昂贵的防爆清洗机），然后再作正式超声清洗，可以解决焊剂残留物成分复杂，清洗难度较大的问题。

清洗剂与PCB兼容性问题

随着科技的进步，PCB里组成的元件越多、越复杂，清洗剂与PCB兼容性问题日渐突出。

不同的清洗剂对不同材质的电子元件表现出不同的兼容性能，这只有通过实际试用才能选出适合某种PCB里面所有材料兼容的清洗剂。