激光打标技术具有以下的特点：

1、可对绝大多数金属或非金属材料进行加工。

2、激光是以非机械式的“刀具”进行加工，对材料不产生机械挤压或机械应力，无“刀具”磨损，，很少造成环境污染。

3、激光束很细，使被加工材料的消耗很小。

4、加工时，不像电子束轰击等加工方法那样产生X射线，也不会受电场和磁场的干扰。

5、操作简单，使用微机数控技术能实现自动化加工，能用于生产线上对零部件进行率加工，能作为柔性加工系统的一部分。

6、使用精密工作台能进行精细微加工。

7、使用显微系统或摄像系统，能对被加工表面状况进行观察或监控。

8、可以穿过透光物质（如石英、玻璃）对其内部零件进行加工。

9、可以利用棱镜、反射系统将光束聚集到工件的内表面或倾斜表面上进行加工。

10、能标记条形码、数字、字符、图案等标志。

11、这些标志的线宽可小至20μm，线深度可达10mm以下，故能对“好密集”尺寸大小的零件表面进行标记。

激光打标是用激光束在各种不同的物质表面打上的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。

公认的原理是两种：

“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。

“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。

按照激光波长的不同可分为：深紫外激光打标机（ 266 nm ）、绿激光打标机（ 532nm ）、灯泵YAG激光打标机（1064nm）、半导体侧泵YAG激光打标机、半导体端泵YAG激光打标机（1064nm ）、光纤激光打标机（1064nm）、CO2激光打标机（10.64um）。