千京科技高分子材料目前深圳市千京科技发展有限公司已成为国内高分子改性复合新材料的生产、加工、研发的。公司为进一步提高企业自身的技术研发和自主创新能力、增强企业后劲，与国内在高分子聚合新材料领域具有先进技术和众多高级专业人员的浙江大学共同组建了联合研发中心。

QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶本产品系列专用于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。

LED封装胶QK--6850-1 A/B由A剂和B剂组成，属于1.42折射率硅胶，特别适合于玉米灯灌封，产品透明度高、排泡性好，固化周期短、脱模性好、耐高低温效果好。固化前A外观无色透明液体，B外观无色透明液体

由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。