· 焊点检测：焊接质量是SMT加工的关键，X - RAY检测设备能穿透封装材料，直接观察焊点内部情况，像未焊接、焊接不牢固、虚焊、连锡等缺陷都能清晰呈现，确保焊接的可靠性。

· 组装验证：可检测电子元件的位置、定位精度、对齐情况以及贴合程度，保证元件组装的准确性和一致性，这对高密度、高精度的SMT产品尤为重要。

· 内部缺陷检测：能发现物体内部肉眼无法察觉的裂纹、气孔、夹杂等缺陷，及时处理这些潜在问题，提高产品整体质量。

· 质量控制：作为质量控制的重要工具，可帮助质量控制人员对贴片加工过程进行监控和评估，通过定期检测和数据分析，发现并解决潜在问题，优化生产工艺。

支持研发与创新：在产品研发和创新阶段，对新产品或新材料进行内部结构和成分分析，为研发人员提供数据支持，加快产品研发进度，提高产品的技术含量和市场竞争力