一、产品特点：

· 本品属低黏度流动的脱酮肟型单组份室温固化有 机硅粘接灌封胶，是通过空气中的水份发生水解缩 合反应放出低分子引起交联固化成高性能弹性体。

具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高  低温，在高温长期保持弹性和稳定，耐高低温，抗  紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、 耐  电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多 数金属和非金属材料具有良好的 粘接性，能对电  子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污  染，完全符合欧盟 ROHS 指令要求。

二、典型用途：

· LED 模块灌封；光电显示器、电子元器件、电器 模块、半导体器材、线路板防水防潮； 电灯泡外表 面等涂覆；薄层灌封绝缘保护；精巧电子配件的防 潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护； 电 气及通信设备的防水涂层；LED Display 模块及象 素的防水封装；对金属和非金属材料的弹性粘接； 各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家 电等的灌封；水下仪表的防水、防震粘接；各种电 子电器传感器的弹性粘接灌封；普通小型或薄层的 灌封(灌封厚度一般小于 6mm，如大于 6mm 应选择 可深层固化的单组份，我司研发的单组份灌封材料 可深达 8mm 固化，并且对被粘材料无腐蚀性.)

三、使用工艺：

· 清洁表面：将被灌封物体的表面清理 干净,除去锈 迹、灰尘和油污等。

· 施   胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净 的表面，使之自然流平。