FPC双面布置BGA，在一些产品中已经在这样做，但是由于生产工艺复杂程度，以及可维修性的考虑，须参考以下意见：
1.双面布置BGA不要重合，并预留一定距离；因为如果某一面的BGA出现不良，将非常难维修，极有可能报废。
2.为防止底面的BGA焊点在二次回流再熔化，出现假焊、起泡不良，第二次回流时，必须降低底面的炉温。最好将底面的温度降低到焊点熔化温度以下，保证焊点不再次熔化，或使用夹具固定底面BGA。
增加线路板抗变形有下列方法：
1、在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。
2、在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶，来强化其抗应力的能力。
3、 如果我们的目的只是保护BGA，那么可以强制固定 BGA附近的机构，让BGA附近不易变形。在BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。
4、强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。