超高纯度

杂质含量极低（如铅、锌、铁等金属杂质通常低于百万分之一），确保材料性能的稳定性和可靠性。

物理性质优异

导电性：电阻率低（约 8.3 × 10⁻⁸ Ω・m），接近纯银，适合高频电路和精密电子器件。

延展性：可轧制成厚度仅 0.1 微米的箔材，或拉成极细的导线，用于柔性电子和微纳加工。

低熔点：熔点 156.6℃，便于低温焊接和合金制备，且焊接过程中不易损伤敏感元件。

化学稳定性

在常温下不易氧化（需在高温或强腐蚀性环境中才会反应），适合高要求的密封和涂层应用。