超高纯度
杂质含量极低(如铅、锌、铁等金属杂质通常低于百万分之一),确保材料性能的稳定性和可靠性。
物理性质优异
导电性:电阻率低(约 8.3 × 10⁻⁸ Ω・m),接近纯银,适合高频电路和精密电子器件。
延展性:可轧制成厚度仅 0.1 微米的箔材,或拉成极细的导线,用于柔性电子和微纳加工。
低熔点:熔点 156.6℃,便于低温焊接和合金制备,且焊接过程中不易损伤敏感元件。
化学稳定性
在常温下不易氧化(需在高温或强腐蚀性环境中才会反应),适合高要求的密封和涂层应用。
超高纯度
杂质含量极低(如铅、锌、铁等金属杂质通常低于百万分之一),确保材料性能的稳定性和可靠性。
物理性质优异
导电性:电阻率低(约 8.3 × 10⁻⁸ Ω・m),接近纯银,适合高频电路和精密电子器件。
延展性:可轧制成厚度仅 0.1 微米的箔材,或拉成极细的导线,用于柔性电子和微纳加工。
低熔点:熔点 156.6℃,便于低温焊接和合金制备,且焊接过程中不易损伤敏感元件。
化学稳定性
在常温下不易氧化(需在高温或强腐蚀性环境中才会反应),适合高要求的密封和涂层应用。