在双面混装PCBA（PrintedCircuit BoardAssembly）过波峰焊时，治具（夹具）的选择至关重要，既要保护已焊接的元件，又要确保未焊接面顺利过锡。以下是选型的关键要点和步骤：
1.明确治具的核心功能
遮蔽保护：防止已焊接的敏感元件（如贴片元件、塑胶件）接触高温焊锡。
支撑固定：确保PCB平整，避免变形或偏移。
导热管理：部分治具需耐高温（通常260℃以上）且不影响焊接区域的热传递。
2.治具选型的关键因素
#（1）材料选择
合成石（如FR4、玻纤复合材料）：
优点：耐高温、绝缘性好、轻便且成本适中。
适用场景：多数双面混装板的首选，尤其适合遮蔽贴片元件。
铝合金：
优点：散热快、强度高，适合重型PCB或需频繁使用的治具。
注意：需做表面氧化处理（如阳极氧化）防止锡粘连。
钛合金：
优点：超强耐高温和耐腐蚀，但成本高，仅用于特殊需求（如高频治具）。
#（2）治具设计要点
开孔精度：
通孔元件（如DIP插件）的焊盘区域必须开孔，确保焊锡浸润。
遮蔽区域需完全覆盖敏感元件（如BGA、QFN），边缘预留0.51mm安全距离。
分层/模块化设计：
若PCB两面均有需保护的元件，可采用上下分层治具，或局部模块化遮蔽（如可拆卸盖板）。
定位结构：
使用定位柱、销钉或边沿卡扣，确保PCB与治具无相对位移。
热变形控制：
材料厚度需足够（通常35mm），避免高温下翘曲。
#（3）特殊需求处理
高密度元件：对细间距IC或微型连接器，治具需激光切割或CNC高精度加工。
异形PCB：不规则形状的PCB可能需要定制仿形治具，并增加固定锁扣。
散热元件：如功率器件区域，治具可设计散热孔或金属嵌块辅助导热。
3.波峰焊工艺适配
治具与焊锡波的交互：
确保治具底部不影响焊锡流动，避免阴影效应（如开孔边缘设计导流斜面）。
预热匹配：治具可能遮挡部分PCB区域，需调整预热温度和时间，避免冷焊。
治具清洁性：选择防锡渣附着材料（如特氟龙涂层），减少残留物堆积。
4.验证与优化
试产测试：
检查焊点完整性（无虚焊、桥接）、遮蔽区域是否完全保护。
测量治具对PCB温度分布的影响（可用热电偶或红外测温）。
DFM反馈：若治具设计受限，可协商调整PCB布局（如元件间距、禁布区）。
5.推荐供应商与成本权衡
低成本方案：国产合成石治具（如苏州、深圳厂商）。
高精度需求：选择日本或德国品牌（如SAWA、KOKI），但交期和成本较高。
快速原型：3D打印（耐高温树脂）可用于小批量验证，但寿命较短。
总结步骤
1.分析PCBA：列出需遮蔽的元件、焊点位置及PCB尺寸。
2.选择材料：根据预算和耐温需求选合成石或金属。
3.设计治具：与供应商协作完成3D图纸，重点审核开孔和定位。
4.试产验证：优化治具与波峰焊参数（角度、速度、温度）。
5.批量使用：定期检查治具磨损，避免因老化导致不良率上升。
通过以上步骤，可匹配双面混装PCBA的波峰焊治具，平衡质量、成本和效率。