1. 核心设计目标
***的热阻（Thermal Resistance）：这是核心的指标。目标是化地将COB芯片产生的热量传导到载具，再通过载具散失到环境中（或冷却系统），从而降低COB的结温。
均匀的温度场：确保COB芯片及其周边区域温度均匀，避免局部过热。
可靠的物理接触：***COB基板与载具散热表面之间紧密、无缝、低热阻的物理接触。
可操作性与耐久性：便于安装和拆卸，能够承受反复的 thermal cycling（热循环），材料稳定不易变形。
2. 热管理路径与热阻分析
热量传递路径为：COB芯片 → 封装胶 → 基板（陶瓷或金属） → 导热界面材料（TIM） → 散热载具 → 环境/冷却系统。
整个路径的热阻（Rθ_total）是各个环节热阻的叠加。散热载具的设计目标就是小化自身热阻（Rθ_sink）并优化与COB的接触热阻。
3. 关键设计要素与技术方案
3.1 材料选择（基础）
材料导热系数 (W/m·K)特点与应用建议铜 (Copper)~400材料。导热性***，易于加工。缺点是密度大、成本高、易氧化。适用于功率密度的COB。铝合金 (Aluminum)~180-220常用。性价比，重量轻，易于加工和表面处理（阳极氧化）。性能足以应对大多数场景。铜钨合金/铜钼合金180-240热膨胀系数（CTE）与半导体材料匹配性好，用于***可靠性要求的场合，但***昂贵。高导热石墨烯/石墨片1500+ (面内)各向异性导热，面内导热性极好，可用于在载具内部均热，但垂直方向导热差，需与金属基体结合使用。
建议：主体结构采用6061或6063铝合金，在与COB接触的核心区域镶嵌一块厚铜块（Copper Core）或采用铜铝复合焊接工艺。这在成本、重量和性能间取得了平衡。
3.2 表面处理与接触界面
表面平整度与光洁度：
与COB接触的载具表面平面度需小于0.05mm，达到0.02mm以下。需经过精密磨削或铣削加工。
表面光洁度要高（Ra <0.8μm），以减少微观上的空气空隙。
导热界面材料（TIM - Thermal Interface Material）：
导热硅脂（Thermal Grease）：热阻***，但易于老化、干涸，不适合需多次重复使用的自动化测试载具。
相变材料（PCM - Phase Change Material）：在常温下是固体，加热后变软填充缝隙，兼有硅脂的高性能和硅胶垫的便利性，是自动化测试的理想选择。
导热硅胶垫（Thermal Pad）：使用方便，可重复使用，但热阻相对较高。需选择柔软、导热系数高（>3 W/m·K）的型号，并在设计时通过弹簧压紧机制***其充分压缩。
表面涂层：
铝合金表面可进行硬质阳极氧化，增加硬度、耐磨性和辐射率（利于后续热辐射）。
铜表面可进行镀镍处理，防止氧化，保持长期稳定的导热性能。
3.3 机械压紧机构
目标：提供持续、稳定、可重复的夹紧力，确保TIM被充分压缩，接触热阻小化。
弹簧加载压臂：是方案。使用不锈钢弹簧提供恒定压力，避免因热膨胀或尺寸公差导致压力过大或过小。
四角同步压紧：对于大尺寸COB，采用四个压臂同时压紧，确保压力均匀分布，防止基板弯曲。
压力计算：根据TIM厂商推荐的压缩比（如30%）来计算所需的压紧力。压力不足则热阻高，压力过大则可能压碎COB芯片或导致基板变形。
3.4 主动散热集成
散热载具本身是一个“热沉（Heat Sink）”，但为了应对大功率测试，常需集成主动散热。
内部水冷通道：
在载具内部直接CNC加工出冷却液流道。这是散热效率的方式。
设计要点：流道应尽可能靠近热源（COB安装面），流道截面尺寸、流速和压降需经过计算，确保湍流状态，化热交换效率。
标准接口：预留G1/4"或G3/8"等标准冷却液接头，方便快速连接外部冷却机组（Chiller）。
3.5 热仿真（至关重要）
在设计和加工前，必须使用计算流体动力学（CFD）软件（如ANSYS Icepak, FloTHERM）进行热仿真。
仿真内容：模拟COB发热时，整个系统的温度分布、流速场、压力场。
优化目标：
确认COB结温是否在安全范围内。
检查载体温度是否均匀。
优化冷却流道设计、鳍片形状和尺寸。
验证压紧力和TIM选择的合理性。
4. 设计实例：大功率COB LED老化测试载具
应用：对100W COB LED进行1000小时老化测试。
载具结构：
主体：采用6061-T6铝合金，底部镶嵌厚紫铜均热板。
散热：内部集成双螺旋形冷却流道，连接外部25°C恒温冷却机组。
界面：使用相变导热材料（PCM）片，预贴在载具表面。
压紧：采用四个弹簧加载的不锈钢压臂，压臂接触点使用PEEK材料绝缘和防刮伤。
电连接：集成大电流弹针（Pogo Pin），用于给COB供电，并从载具下方引出导线。
监测：预留孔位用于安装PT100温度传感器，实时监测载具温度（非常接近COB基板温度）。
5. 总结与建议
一个***的COB LED散热优化载具是热学、力学和材料学的***结合。
设计流程建议：
明确需求：功率大小？测试时间？目标结温？允许的尺寸和成本？
热阻计算：初步估算所需载具的热阻性能。
选型：选择主体材料、TIM类型和压紧方式。
CFD热仿真：构建模型并进行迭代优化，这是节省成本和时间的关键一步。
精密加工：由有经验的供应商完成，确保平面度、光洁度和流道密封性。
实测验证：使用热电偶或热成像仪实际测量载具和COB的温度，与仿真结果对比校准。
对于***值、大功率的COB LED测试和生产，投资一个设计精良的散热优化载具是必要的，它能确保测试数据的准确性、提高产品可靠性和生产效率。