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一、SMT治具的主要功能
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固定PCB板的位置,确保其在印刷、贴片、回流焊等工序中不发生偏移。
通过定位孔、边沿卡扣或真空吸附等方式实现高精度对位。
支撑与保护
防止PCB因高温或机械应力变形(如回流焊时的翘曲)。
保护敏感元件(如BGA、连接器)免受挤压或刮伤。
辅助工艺实施
锡膏印刷:钢网治具(Stencil Fixture)确保锡膏准确印刷到焊盘上。
点胶:定位胶路,避免溢胶或漏胶。
屏蔽喷涂:保护特定区域不被涂覆(如三防漆喷涂治具)。