回流焊治具（SMT回流焊）：主要用于表面贴装技术（SMT）。它的核心任务是承载和支撑PCB板，确保其在高温热风或红外加热中不变形，并使所有焊点均匀受热完成焊接。

波峰焊治具（DIP波峰焊）：主要用于通孔插装技术（DIP）或混装板。它的核心任务是“遮挡”和“保护”—— 在PCB板经过液态锡波时，将已经完成SMT焊接的部分保护起来，只让需要焊接的通孔引脚部分接触焊锡。

下面我们从多个维度进行详细对比：

核心区别对比表

特性维度

回流焊治具 (Reflow Carrier/ Fixture)

波峰焊治具 (Wave Soldering Pallet/ Fixture)

主要工艺回流焊 (Reflow Soldering) 波峰焊 (Wave Soldering)

对应元件表面贴装元件 (SMD) 通孔插装元件 (THD) 或 SMD与THD混装

核心功能支撑、固定、均热。防止PCB板在高温下变形，并促进热量均匀传递。遮蔽、保护、隔热。开窗，只允许需要焊接的THD部分接触高温液态焊锡波。

材料要求耐高温、尺寸稳定、质量轻、导热性好。耐高温、尺寸稳定、耐液态锡侵蚀、绝热性好。

常用材料合成石、铝镁合金、特种玻纤板、钛合金。合成石（）、钛合金、铝镀特殊涂层（较少见）。

结构特点通常为框架式或托盘式，中间有支撑柱/点，大面积镂空以利于热风循环。 通常为实心板式或厚框式，需要遮蔽的区域是实心的，仅在需要焊接的引脚处进行精密开窗。

开窗设计一般无“焊锡窗”概念，主要是支撑柱、定位孔和避让SMD元件的镂空。必须精密开窗。窗口形状、大小、方向（考虑锡流方向）需设计，是治具设计的核心。

受热环境高温热风或红外辐射（220-260°C），整个治具和PCB均匀受热。 局部接触260-280°C的液态流动焊锡，并经历助焊剂喷涂和预热，热冲击剧烈。

清洁要求需要定期清理助焊剂残留和灰尘，但污染相对较轻。 需要频繁且彻底地清洁，清除凝固的焊锡渣、助焊剂结垢，否则会影响焊接质量和堵塞窗口。

设计重点1. PCB支撑与防变形

2. 小化热遮蔽效应

3. 定位精度与重复性 1. 的遮蔽与开窗设计

2. 材料必须耐锡蚀和高温不变形

3. 考虑锡流动力学（防阴影效应、排气）

详细解释与典型场景

1. 回流焊治具

工作场景：一块已经通过锡膏印刷并贴装了SMD元件的PCB板，放入回流焊炉进行焊接。

为什么需要治具：一些薄板、大板或柔性板在高温下容易弯曲变形。治具将其平整地固定，确保所有焊点与热空气接触均匀，防止因变形导致的焊接缺陷（如立碑、虚焊）。

关键点：治具本身不能阻碍热风流动，因此设计上要尽可能“开放”，材料也要导热性好。铝材因其轻质、高强度和高导热性，在过去很常用，但现代高精度、低热变形的合成石已成为更主流的选择。

2. 波峰焊治具

工作场景：一块板子一面是SMD元件（已回流焊好），另一面或同一面需要插装THD元件；或者整板都是THD元件。需要将板子经过熔融的焊锡波峰来完成焊接。

为什么需要治具：保护已经焊好的SMD元件。如果没有治具遮挡，当PCB经过波峰时，液态焊锡会淹没所有区域，导致SMD元件被二次熔化、冲走或桥连。同时，治具也保护了PCB上的金手指、连接器等不应上锡的部位。

关键点：

精密开窗：只在每个THD元件的引脚位置开出小小的窗口，让引脚和焊盘能够接触到焊锡。

耐锡蚀：液态锡像“水刀”一样冲刷治具窗口边缘，普通材料（如铝）会很快被侵蚀、粘锡，污染焊锡炉。因此必须使用耐腐蚀的合成石或昂贵的钛合金。

绝热：治具材料本身导热性不能太好，否则会带走焊锡波的热量，影响焊接质量。

总结与误区

本质区别：回流焊治具是“支撑篮”，波峰焊治具是“防弹衣/掩模板”。

材料选择趋势：两者现在都广泛使用合成石，但其目的不同：回流焊看中其低热变形率和稳定；波峰焊看中其耐锡蚀和易加工。

不可混用：不能将回流焊治具用于波峰焊，因为材料可能不耐锡蚀，且没有精密开窗；反之，将波峰焊治具用于回流焊，会因为其厚重的结构严重阻碍热风循环，导致冷焊或元件不熔。

设计复杂度：波峰焊治具的设计通常更复杂、更精密，因为它直接决定了焊点形成的成败。