武汉帝尔激光科技有限公司位于武汉高新技术核心的中国光谷，是由海外归国博士团队领导的高科技
激光设备制造商，公司专注于电子微加工领域的切割，打孔，划线工艺，在陶瓷电阻，LED散热板，PCB板，硅，砷化镓和其他半导体衬底材料的切割，划片，打孔有广泛的应用。我们本着严谨的工作态度，以先进激光技术为基础，快捷周全的服务，继续为客户提供更加专业、高
效的配套设备和解决方案，为全球电子，光伏行业和绿色清洁能源的发展不懈努力。
陶瓷切割划片机
特点
自动调焦，自动上下料机构， PLC控制。
高精度自动旋转工作台，定位精度1micron，
进口固态激光器，激光品质高，聚焦光斑较细。整机具有光束质量好、运动精度高、划片（切割）速度快、切割质量好、性能稳定等优点。
应用领域
主要应用于氧化铝、氮化铝陶瓷电路基片，硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料的切割、划片和钻孔
主要技术参数
切割速度：50-250mm/s
切割线宽：0.02-0.04mm（深度小于0.4mm时）
切割线宽：0.08-0.15mm（深度小于2mm时）
钻孔孔径：小0.2mm
自动上下料可选
工作台行程精度可按需定制
LED激光陶瓷划片，切割，打孔专家----武汉帝尔激光有限公司
1.进口直线电机工作台，光栅尺反馈系统。
2.自动上下料，满足不同规格尺寸的陶瓷基板。
3.自动动态调焦系统，保证了切割，划片，打孔的一致性。
4.配套进口智能同轴CCD自动定位系统。
5.配负压吸附平台，保证加工过程稳定，产品无位移。
6.专业的陶瓷加工软件，自动优化路径，自动添加引导线，操作方便。
7.用户可根据需要，可配套单头，双头加工系统提高工作效率。
网址：/