热塑性弹性体及聚丙烯大分子链上引入极性基团（马来酸酐）制得。由于其优良的弹性及反应相容性，广泛应用于PC板材及制件的增韧，改善PC材料的耐应力开裂性及低温冲击韧性。
二、 产品指标：
基体树脂：POE
外观：白色半透明颗粒
接枝率：0.8～1.0MA%
熔指：0.8～3.0g/10min（190℃,2.16kg）
三、 产品用途：适用于PC片材及其它PC制件的增韧。
四、 产品规格：20/包
热塑性弹性体及聚丙烯大分子链上引入极性基团（马来酸酐）制得。由于其优良的弹性及反应相容性，广泛应用于PC板材及制件的增韧，改善PC材料的耐应力开裂性及低温冲击韧性。
二、 产品指标：
基体树脂：POE
外观：白色半透明颗粒
接枝率：0.8～1.0MA%
熔指：0.8～3.0g/10min（190℃,2.16kg）
三、 产品用途：适用于PC片材及其它PC制件的增韧。
四、 产品规格：20/包